松下貼片機NPM-D3A在SMT實際生產(chǎn)過程中，有關(guān)元件尺寸的微小化和超高密度實裝，由于基板尺寸和錫膏印刷位置的偏差，造成錫膏印刷位置和貼裝機的元件貼裝位置的偏差，成為實裝不良和精度低下的因素。選配APC(Advanced Process Control)系統(tǒng)，可解決因錫膏印刷位置偏移、元件貼裝位置偏移而引起的實裝不良。

一、提高實裝品質(zhì)

（一）減少微細元件不良：對于如 0402、0603 芯片這類微細元件，在實裝過程中極易出現(xiàn)浮起、偏位以及脫落等問題。而配備了 APC 系統(tǒng)的松下貼片機，能夠?qū)υ馁N裝位置進行精準控制，有效降低這些不良現(xiàn)象的發(fā)生概率，顯著提高元件與基板之間的接合強度，確保產(chǎn)品質(zhì)量。


（二）降低因焊盤位置偏差導(dǎo)致的實裝不良：在處理軟性基板、陶瓷基板以及載體傳送基板等特殊基板時，由于其焊盤位置可能存在較大偏差，常規(guī)的貼裝方式往往難以滿足高精度的實裝要求。APC 系統(tǒng)通過對基板和元件的實時監(jiān)測與分析，能夠根據(jù)焊盤位置的實際偏差情況，自動調(diào)整元件的貼裝位置，極大地降低了因焊盤位置偏差造成的實裝不良率，提高了產(chǎn)品的可靠性。


（三）減少 BGA/CSP 等的氣泡產(chǎn)生：在 BGA/CSP 等封裝形式的元件實裝過程中，氣泡的產(chǎn)生會嚴重影響接合的可靠性。APC 系統(tǒng)能夠精確控制元件的貼裝壓力和速度，優(yōu)化焊接過程中的工藝參數(shù)，有效減少氣泡的產(chǎn)生，提高 BGA/CSP 等元件與基板之間的接合可靠性，保障電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行。


（四）減輕元件貼裝沖擊：在元件貼裝過程中，過大的沖擊可能導(dǎo)致元件脫落或裂開。APC 系統(tǒng)可根據(jù)元件的類型和尺寸，智能調(diào)整貼裝頭的運動軌跡和速度，精確控制貼裝力度，顯著減輕元件貼裝時受到的沖擊，降低元件因沖擊而出現(xiàn)脫落、裂開等現(xiàn)象的風(fēng)險，提高產(chǎn)品的良品率。


二、降低成本

在生產(chǎn)過程中，若遇到基板上存在不良坐標或者不良圖形的情況，傳統(tǒng)方式往往會導(dǎo)致元件被錯誤貼裝，從而造成元件的浪費和損失。而借助 APC 系統(tǒng)，貼片機能夠精準識別這些不良坐標或不良圖形，并自動跳過相應(yīng)位置的貼裝操作。這樣一來，就可以避免因錯誤貼裝而導(dǎo)致的元件損失，有效降低了生產(chǎn)成本，提高了企業(yè)的經(jīng)濟效益。


三、提高生產(chǎn)率

優(yōu)化識別時間：當處理具有多數(shù)圖形的基板時，若采用傳統(tǒng)的識別方式，隨著圖形數(shù)量的增加，識別時間會相應(yīng)大幅增長，從而影響生產(chǎn)效率。而通過使用 APC 系統(tǒng)，貼片機只需進行通常的基板識別（AB 點識別），即可利用系統(tǒng)內(nèi)部的算法和數(shù)據(jù)模型，實現(xiàn)對元件的高精度實裝。這種方式極大地縮短了識別時間，提高了生產(chǎn)效率，使企業(yè)能夠在更短的時間內(nèi)完成更多產(chǎn)品的生產(chǎn)。


實現(xiàn)高效生產(chǎn)流程：APC 系統(tǒng)與松下貼片機的深度集成，使得整個生產(chǎn)流程更加智能化和自動化。從基板的識別到元件的精準貼裝，各個環(huán)節(jié)緊密配合，減少了人工干預(yù)和操作失誤的可能性，進一步提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，為企業(yè)在激烈的市場競爭中贏得了優(yōu)勢。