西門子貼片機ASM X2S-C配ASM SIPLACE TWIN貼裝頭支持0402到SO,PLCC,QFP,BGA,特殊元件,裸晶片、倒裝芯片貼裝。支持生產(chǎn)線尾部的大型和重型元器件貼裝,還有異形元器件貼裝。

ASM X2S-C能用吸嘴或者夾爪拾取元器件。配有超過120個夾爪,能拾取特殊元器件,SIPLACE可提供您需要的一切,可自動貼裝連接器和其他異形元器件。

芯片貼片機ASM X2S-C配TWIN貼裝頭:精確調(diào)整貼裝壓力高達70N

芯片貼片機ASM X2S-C配TWIN貼裝頭貼裝元器件范圍:0201 至 200 x 120 mm,最大元件高度可達到50mm

芯片貼片機ASM X2S-C配TWIN貼裝頭標準設備:Fine-Pitch照相機、真空傳感器、壓力傳感器、吸嘴交換器、PCB彎曲控制

芯片貼片機ASM X2S-C配TWIN貼裝頭選件:倒裝芯片照相機、共面性模塊

芯片貼片機ASM X2S-C配TWIN貼裝頭:卡嵌(snap-in)偵測和實時3D測量

芯片貼片機ASM X2S-C配TWIN貼裝頭新:元件重量可達300克


元件傳感器

在拾取和貼裝過程前后檢查吸嘴上元件的存在情況和高度。


貼裝頭上的數(shù)字照相機

檢查吸嘴上每個元件的位置,這種給元器件獨立成像并檢查的動作不占用任何額外的時間,這個動作在貼裝之前取件的同時完成,任何取料偏差都會被補償。


壓力傳感器

檢測元器件的貼片壓力。傳感器能夠為元件不同的拾取高度和PCB翹曲提供補償數(shù)據(jù)。


真空傳感器

檢查元件是否被正確地拾取以及貼裝。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

印刷機、 SPI、貼片機AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設備;

上下板機、接駁臺、涂覆機、點膠機、接料機等SMT周邊設備;

飛達、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務和解決方案。