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NXTR機型憑借徹底的模組化設計，實現根據生產需要構建最理想的生產線。它是一款NXT系列的高端機型，機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優(yōu)化以及貼裝后立即確認等維持高水準“QCD(品質高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT貼片加工中關于元器件的貼裝質量是非常關鍵的，因為它會影響到產品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質量的主要因素。
影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如，如果要進行整體生產，則采用SMT貼片機生產線可以大幅度提高生產速度，但運行成本也會相應增加。
SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。
貼裝機是一種很復雜的高技術高精密機器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。
FUJI富士NXT三代貼片機這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產現場為用戶構筑最理想的生產線。
錫膏也叫焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。
采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過同時驅動 X/Y 軸并在元件識別操作期間選擇最佳路徑來提高貼裝節(jié)拍時間。
一般SMT生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟，所以要組成一條完整的SMT生產線，必然包括實施上述工藝步驟的設備：印刷機、貼片機和回流焊爐。
西門子貼片機貼裝中產生漏件、缺件便是貼片機貼片中的一種生產異?，F象，下面托普科就來介紹下貼片機貼片漏件缺件的原因。
高速貼片機與泛用貼片機的區(qū)別從它們字面意思也能看的出來，高速貼片機只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管.追求貼裝速度，貼裝速度要快的多；
smt貼片機作為PCBA工藝中技術含量高、價值比重大的電子制造設備，PCBA工藝對貼片機的要求主要有三個：一要貼片準，二要貼得好，三要貼得快。
